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美軍加大微電子領(lǐng)域研發(fā)投資

2022年05月06日10:00 | 來(lái)源:中國(guó)國(guó)防報(bào)
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現(xiàn)代化武器裝備集合大量的微電子元器件,圖為美國(guó)C-130H運(yùn)輸機(jī)的領(lǐng)航座艙。

近日,據(jù)“突破防務(wù)”“防務(wù)內(nèi)幕”等網(wǎng)站報(bào)道,美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)將在2023財(cái)年加大對(duì)微電子領(lǐng)域的投入,以確保這項(xiàng)自2020年以來(lái)優(yōu)先順序排名第一的尖端技術(shù)獲得更多經(jīng)費(fèi)。

投資金額遙遙領(lǐng)先

綜合美國(guó)媒體報(bào)道,2023財(cái)年,DARPA計(jì)劃重點(diǎn)投資微電子、生物技術(shù)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全、高超音速項(xiàng)目和量子研究等尖端技術(shù)。其中,微電子領(lǐng)域?qū)@得約8.96億美元投資,總金額超過(guò)對(duì)第二位生物技術(shù)、第三位人工智能的投資總和(這兩項(xiàng)技術(shù)分別獲得約4.1億美元)。

分析認(rèn)為,五角大樓正加大開(kāi)發(fā)并整合美軍各微電子系統(tǒng)、程序和平臺(tái),希望建立“從實(shí)驗(yàn)室到工廠”的測(cè)試、生產(chǎn)模式,推動(dòng)微電子技術(shù)的發(fā)展。

美國(guó)國(guó)防部國(guó)防研究與工程(現(xiàn)代化)局負(fù)責(zé)人劉易斯曾表示:“當(dāng)今這個(gè)時(shí)代的一切,都依賴于微電子技術(shù)。” 負(fù)責(zé)研究與工程事務(wù)的美國(guó)國(guó)防部副部長(zhǎng)徐若冰指出:“微電子技術(shù)是國(guó)防部所有活動(dòng)的基礎(chǔ),GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)以及指揮、控制和通信系統(tǒng)均得到這項(xiàng)技術(shù)的支持。”負(fù)責(zé)采購(gòu)與保障事務(wù)的另一位國(guó)防部副部長(zhǎng)希克斯也認(rèn)為,五角大樓應(yīng)成為微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先者,為高超音速項(xiàng)目、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展提供技術(shù)保障。

推動(dòng)新發(fā)展計(jì)劃

美國(guó)空軍首席科學(xué)家維多利亞·科爾曼提出,美軍目前對(duì)微電子技術(shù)和元器件的需求龐大,但沒(méi)有人對(duì)這些需求進(jìn)行系統(tǒng)、透徹的研究。五角大樓最緊迫的任務(wù)是更廣泛地評(píng)估當(dāng)前需求,并預(yù)測(cè)未來(lái)5年至10年的需求,與國(guó)會(huì)、研發(fā)和工程人員溝通,制定更具適用性的微電子發(fā)展戰(zhàn)略。

DARPA局長(zhǎng)湯普金斯對(duì)此回應(yīng)稱,五角大樓已有針對(duì)微電子技術(shù)發(fā)展的相關(guān)規(guī)劃。其中最具代表性的是2017年啟動(dòng)的“微電子復(fù)興計(jì)劃”,截至目前共投入約20億美元,用以提高信息處理速度、解決數(shù)據(jù)吞吐量限制并降低電子設(shè)計(jì)成本。該計(jì)劃已完成第一階段任務(wù),正推出第二階段目標(biāo),即重建美國(guó)的微電子制造能力、實(shí)現(xiàn)微電子元器件的安全可追溯,幫助美軍在微電子領(lǐng)域重獲領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí),徐若冰領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì),還在推動(dòng)“微電子共同化”設(shè)想,即由五角大樓召集學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體廠商、聯(lián)邦研發(fā)機(jī)構(gòu)和微電子人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu),共同消除美國(guó)在微電子研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的限制和障礙。

建立國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈

數(shù)據(jù)顯示,目前全球微電子產(chǎn)業(yè)中75%的制造業(yè)務(wù),95%的組裝、測(cè)試業(yè)務(wù)都在美國(guó)以外地區(qū)完成。五角大樓擔(dān)心美國(guó)在微電子元器件方面過(guò)于依賴外國(guó)制造,可能導(dǎo)致美軍武器系統(tǒng)使用的外國(guó)芯片和組件存在后門(mén)程序、惡意代碼、數(shù)據(jù)滲漏指令等,給國(guó)家安全帶來(lái)威脅。

為此,五角大樓希望通過(guò)加大投資力度,確保將關(guān)鍵供應(yīng)鏈帶回美國(guó),減少對(duì)外依賴。即便無(wú)法保證美軍所需的微電子元器件完全由美國(guó)工廠生產(chǎn),也得找到可信任的代工廠,避免出現(xiàn)后門(mén)隱患。劉易斯指出,鑒于全球半導(dǎo)體和微電子制造業(yè)布局已久,五角大樓只能循序漸進(jìn)地推動(dòng)相關(guān)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)。(王權(quán))

(責(zé)編:陳羽、任一林)

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